型号/品牌/封装
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库存
价格(含税)
资料
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描述:
TDK C1005X5R1H104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0402 [1005 公制]
4334
-
描述:
TDK C2012X7R1E474K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
5698
-
描述:
Cap Ceramic 0.0022uF 100V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ Bulk
6903
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描述:
Cap Ceramic 330pF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ Tape and Box
5288
-
描述:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Radial 5mm 85℃
1565
-
封装:
4.5(Max) X 2.5(Max) X 5.5(Max)
描述:
Cap Ceramic 1.5uF 10V X5R 10% Radial 2.5mm 85℃ Bulk
2911
-
描述:
Cap Ceramic 0.0047uF 100V X7R 10% Radial 2.5mm 125℃
5239
-
描述:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃
9693
-
描述:
Cap Ceramic 0.047uF 250V X7R 10% Radial 5mm 125℃ Ammo Pack
2744
-
描述:
Cap Ceramic 0.001uF 250V X7R 10% Radial 5mm 125℃ Ammo Pack
5976
-
描述:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 20% Radial 5mm 85℃ Ammo Pack
5983
-
描述:
TDK CGA5F3C0G2E332J085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3300 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 1206 [3216 公制]
8254
-
描述:
TDK CGA5L3X7S2A225K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]
6509
-
描述:
0805 4.7nF ±10% 100V -CH
5791
-
描述:
0805 1.5uF ±20% 35V X6S
8456
-
描述:
TDK C0603X5R1C104K030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制] 新
6253
-
描述:
Cap Ceramic 0.22uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃
3865
-
描述:
2220 2.2uF ±20% 250V X7R
3279
-
描述:
1206 1uF ±10% 50V X5R
6174
-
描述:
1808 22pF ±10% 3.15kV C0G
8006
-
描述:
1206 15nF ±10% 500V X7R
1323
-
描述:
TDK CGA4J2X7R2A153K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.015 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
7701
-
描述:
0201 9pF ±0.5pF 50V C0G
9213
-
描述:
0201 330pF ±20% 25V X7R
3107
-
描述:
C 系列 1210 47 nF 630 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
2063
-
描述:
0603 180pF ±10% 100V C0G
5402
-
描述:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X6S 10% SMD 0402 105C T/R
4280
-
描述:
General Multilayer Ceramic Chip Capacitors
6698
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描述:
Cap Ceramic 6pF 50V CH 0.5pF SMD 0201 85C Paper T/R
8256
-
描述:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% SMD 2220 125℃ T/R
1433
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